Corner Bond & Underfill-Verfahren

Einführung

Embedded Systeme zeichnen sich durch den Bedarf an kleinen Komponenten, unübertroffene Zuverlässigkeit und die Fähigkeit, auch anspruchsvollen Umgegungsbedingungen standzuhalten, aus. Transcend bietet deshalb optional Corner Bond und Underfill-Verfahren für seine Embedded-Produkte an, um die Zuverlässigkeit bei hoher thermischer oder schwingender Belastung, hoher Gravitationsbeschleunigung und Anwendungen mit hohem Ermüdungszyklus, zu erhöhen.

Hauptfunktionen

Corner Bond und Underfill-Verfahren werden häufig für Ball Grid Array (BGA) basierte Speicher für Anwendungen wie tragbare Geräte verwendet, die Fall- oder Erschütterungstests bestehen müssen.

Wenn ein BGA-Gerät wiederholten Heiz- und Kühlzyklen ausgesetzt ist, dehnt sich ein BGA-Chip aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der einzelnen Materialien mit einer anderen Geschwindigkeit als die des darunter liegenden Substrats aus oder zieht sich zusammen. Dieses Differential erzeugt eine mechanische Belastung der Lötstellen des Gerätes.

Corner Bond oder Underfill-Verfahren werden als Entspannungsmittel verwendet, das die Ausdehnungs- und Kontraktionseffekte gleichmäßig verteilt. Durch die Verteilung von Spannungen auf die Chip- und PCB-Schnittstelle mit einer mechanischen Verbindung wird die Belastung der Lötstellen reduziert und die Zuverlässigkeit der Geräte erhöht.


Wie Corner Bond-Verfahren funktionieren

Corner Bond-Verfahren sind eine wirtschaftliche Verbindungslösung, bei der Fluidvergussmasse um den Umfang eines Bauteils herum aufgetragen wird und nur eine Lücke frei bleibt. Dies soll Raum für zukünftige thermische Ausdehnungen bieten. Der Eckklebstoff wird dann mit UV-Licht ausgehärtet, um eine strukturelle Verbindung zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte herzustellen.

Wie Underfill-Verfahren funktionieren

Underfill-Verfahren werden klassischerweise mit Polymeren oder flüssigem Epoxidharz durchgeführt, die nach dem Verlassen des PCBs aus dem Lötofen unter den Rand der Schlüsselkomponenten aufgetragen werden. Das PCB ist dann so stark erhitzt, dass das Epoxid durch den Kapillareffekt absorbiert wird und sich unter der Schlüsselkomponente verteilt.

Sowohl Underfill als auch Corner Bond erhöhen die Zuverlässigkeit eines Gerätes, indem sie die Komponenten und die Leiterplatte entlasten. Transcend empfiehlt die Anwendung von Underfill-Verfahren im industriellen Bereich für Flash und DRAM-Produkte, die Verwendung in portable Devices, Fahrzeugelektronik, Geldautomaten und militärischen Anwendungen finden und somit Stoßfestigkeit oder Widerstandfähigkeit gegenüber thermischer Wechselbeanspruchung erfordern.

Qualität bei Transcend

Von der Verwendung eigener Dosiermaschinen beim Corner Bond-Verfahren bis hin zur Durchführung akribischer Falltests für alle geklebten Produkte ist Transcend bestrebt sicherzustellen, dass die Corner Bond und Underfill-Verfahren streng überwacht und standardisiert sind, um die beste Qualität und Langlebigkeit der Produkte zu gewährleisten.

Transcend bietet Technologieanpassungsoptionen für ausgewählte Modelle an. Bitte kontaktieren Sie uns direkt für weitere Informationen.

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